Igor's Lab 的团队通过热成像和细致测试,在显卡 PCB 上,特别是在电压调节模块(VRMs)附近,发现了局部的高温热点。分析认为,供电子系统中的电子元件(如 FETs、电感线圈等)为了追求紧凑的 PCB 设计,被放置得过于靠近,牺牲了散热空间,加剧了热密度。
测试数据显示令人担忧。在一项对比测试中,PNY RTX 5070 和 Palit RTX 5080 Gaming Pro OC 显卡的 VRM 区域温度表现不一。RTX 5080 的 VRM 区域测得温度为 80.5°C,而 RTX 5070 在同一区域的温度飙升至惊人的 107.3°C,远超长期安全运行的范围。这可能与 RTX 5070 相对较短的 PCB 设计导致供电元件更集中有关。
报告指出,这并非个例,该缺陷似乎影响了基于当前设计的所有 RTX 50 系列 GPU。Igor's Lab 推测,问题根源可能在于英伟达提供给其合作厂商(AIB)的散热设计指导存在疏漏,未能充分考虑理想散热条件之外的情况、PCB 功率损耗及元件在高温下的异常行为。
如果这些问题未能解决,显卡的供电元件(如电容、MOSFETs)在持续高温下会加速老化,可能导致电压不稳定、崩溃、焊点劣化,甚至缩短显卡寿命,提前发生故障。这令人联想到 RTX 4090 电源接口熔毁事件,但这次的问题可能根植于 PCB 设计本身。
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